该厂为國际闻名半导体设备装封检测企业主，工作进程中有很多含光刻胶、光敏树脂等高分数子有机化学物的工业废水，传统性做法净化处理特效差，急要升极改良。 焦化废水特点定量分析 通常被污染的源： 打孔碾磨废液 ：含硅粉、浮窗物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残留物物（COD高至8000-12000mg/L） 主轴电镀工业废水 ：微量分析金、银等稀有金属材质亚铁离子 清洁工作污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新正确处理工学院艺 选用"初中级钝化+MBR"组装高技术： 异常处理机组 ： 旋流凝固删去大粒状硅粉 化工除氟（添加氯化钙产生氟化钙凝固） 管理的本质操作单园 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）拆分大原子巧妙物（COD弄掉率60-70%） UASB厌氧发酵发应器进一点光降解（COD彻底清除率>80%） MBR膜生物学不良膜生物反应器（PVDF中空玻璃窗钎维膜，钻孔大小0.1μm） 回收机系统 ： 反融合系统设计产水回收利用于工作线（回收利用率>65%） 正常运作转化效果 治理后土质比较（对数正态分布）： COD从9500mg/L减至45mg/L 氟化物从180mg/L降落到8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 机系统自動化因素高，每吨的水解决投资成本较原的工艺影响22%，获选省级重点清理生产的试点内容。